King's Laser mostra el vidre TGV mitjançant l'optimització del gravat a LPC 2026

Shenzhen, Xina - 10 de setembre, 2026 - King's Laser va pujar a l'escenari de la 20a Conferència Nacional de Processament Làser (LPC 2026) a Shenzhen per compartir els últims avenços del seu programa de gravat de forats induïts per làser TGV (Through{-Glass Via)-. El director de processos, Ray Ma, va pronunciar una conferència dins de la sessió dedicada"TGV via tecnologia que permet l'embalatge avançat",que detalla com els làsers de pols-ultracurt de picosegons i femtosegons, combinats amb el gravat químic humit-(LIDE), poden oferir vies de vidre d'alta-aspecte-en substrats de quars per a envasos de semiconductors de propera-generació.

La xerrada estava ancorada en un clar punt de dolor industrial: a mesura que l'embalatge avançat 2.5D i 3D empeny cap a un to més fi, una densitat d'E/S més alta i pressupostos tèrmics més ajustats, la perforació mecànica convencional i l'ablació amb làser CO₂ lluiten per combinar la conicitat del forat, la qualitat de la superfície i el rendiment en interposadors de vidre. King's Laser està posicionant la seva plataforma de micromecanitzat làser ultraràpida - que ja està desplegada a través de la depanelització de PCB, la perforació de ceràmica i la fabricació de xips microfluídics - com a resposta clau en mà per al pas TGV.

Organitzat pel Comitè de processament làser de la Societat òptica xinesa i el CIOE, LPC 2026 es va centrar en tres fils estratègics:

1. "Laser + AI potenciant la fabricació de precisió"- tancant el bucle entre les fonts òptiques, el control de moviment i la intel·ligència del procés en línia.
2. "Fabricació de precisió làser per a centres de dades-refrigerats per líquids"- on els substrats de vidre TGV estan emergint com un element clau per a plaques i interposadors d'alta-freqüència i baixa-pèrdua.
3. "TGV via tecnologia que permet l'embalatge avançat"- la pista tècnica insígnia del lloc, que inclou fonts làser, eines i química de processos per a interposadors de vidre.

La sessió va ser co-presidida pel professor Zhang Qingmao (Universitat Normal del Sud de la Xina), el professor Tang Xiahui (Universitat de Ciència i Tecnologia de Huazhong) i Wang Jiangang (vicedirector general d'HGTECH Laser i cap del grup de negocis de precisió d'HGTECH). En aquest context, la presentació de Ray Ma va emmarcar el paper de King's Laser com a soci d'equips de procés-en lloc de proveïdor d'eines purs -, una distinció que s'ha tornat cada cop més important a mesura que els clients d'envasos avançats-demanen receptes co-desenvolupades, no només màquines.

Ray Ma va guiar l'audiència a través de dos corrents de recerca entrellaçats que, en conjunt, defineixen una finestra de procés TGV completa:

1. Mecanisme de modificació-induït per làser- com el recompte de polsos, l'obertura numèrica (NA), l'energia del pols i la profunditat focal remodelen la regió modificada dins del vidre de quars. L'ajustament d'aquests paràmetres permet a King's Laser localitzar la modificació amb precisió, que és el que fa possible el gravat selectiu en humit aigües avall.
2. Control de gravat-químic humit- com la química del gravat (àcid versus alcalí), la concentració, la temperatura i l'assistència de camp físic-(infiltració assistida per ultrasons, megasònics, buit-) donen forma al final mitjançant la morfologia. L'-optimització conjunta de la zona de modificació i el bany de gravat és el que ofereix una conicitat acceptable i una rugositat de la paret lateral per als envasos avançats.

Per a un públic de la indústria que ja està familiaritzat amb la nostra visió general del mecanitzat de precisió làser, aquesta és la mateixa disciplina d'enginyeria aplicada a un substrat més exigent i una finestra de procés més estreta. La xerrada també va fer referència a la nostra cartera micro/nano més àmplia - visible a tot el nostreLínia d'equips de precisió King's Laser micro/nano- per subratllar que TGV és una aplicació d'una única plataforma coherent, no una eina única-.

La primera meitat de la xerrada es va centrar en el que passadinsel vidre durant el pas del làser. King's Laser va executar un escombrat de paràmetres en quatre variables:

• Recompte de pols i superposicióper controlar la densitat d'energia acumulada i la geometria de la columna modificada.
• Obertura numèrica (NA)per equilibrar la profunditat focal amb la mida del punt -, un NA més aguditzat augmenta la modificació a costa de la distància de treball.
• Energia del polsmantenir-se per sobre del llindar de modificació sense passar al règim d'ablació que danyaria la cara d'entrada.
• Profunditat focalper col·locar el vòxel modificat en el pla z-exact que se suposa que ha de seguir el gravat aigües avall.

Per als enginyers que ja trien entre fonts de picosegons i femtosegons en feines similars, el nostre treball anteriorMicro-perforació làser femtosegon versus nanosegoni més centrat-a l'aplicacióMicro-perforació làser de femtosegon per a molibdèexplicar les regles de disseny més àmplies. L'extensió TGV és essencialment la mateixa lògica aplicada a un substrat transparent i trencadís - on fins i tot una variació menor de pols-a-poden variar a través de la qualitat en ordres de magnitud.

També és per això que King's Laser continua invertint en biblioteques de receptes per a llocs de treball relacionats amb micro-. El nostreMecanitzat làser de femtosegons per a orificis-restrictors de coixinets d'aireEl programa, per exemple, executa milers de vias al dia a les línies de producció i comparteix la mateixa columna vertebral de control de-procés amb el pilot TGV.

La segona meitat va passar de la fotònica a la química - on s'originen la majoria de fallades del procés TGV. Les dades de Ray Ma van mostrar que:

• Selecció de gravat(Sistemes àcids basats en HF- versus sistemes alcalins basats en KOH-) impulsa la selectivitat de gravat entre vidre modificat i no modificat. L'elecció incorrecta pot gravar per sota-(deixant la columna modificada al seu lloc) o sobre-gravat (arrodoniment de l'entrada via i eixamplant el conic).
• Concentració i temperaturacontrolar la velocitat de gravat i la rugositat de la paret lateral; tots dos s'han de sintonitzar amb el perfil de modificació del primer pas, no de manera independent.
• Assistència-de camp físic- L'agitació principalment ultrasònica i megasònica - millora l'intercanvi de gravats dins de les vies d'alta relació-aspecte- i redueix l'efecte "coll d'ampolla" que provoca forats afilats o en forma de rellotge de sorra-.

La conclusió pràctica: el rendiment del TGV és un problema de co-disseny. La passada làser defineixonl'aiguafort pot anar; l'aiguafort defineixcomla via acaba. King's Laser envia les dues meitats com un parell igualat, que és un model comercial diferent del de vendre una eina làser i un bany de química per separat. La mateixa lògica combinada de-modificació-i-gravat es mostra al nostreAvantatges dels làsers de femtosegon en el mecanitzat de micro-forats per a vàlvules de precisióprograma, on la placa-de vàlvules a través de la qualitat és el factor decisiu entre una bona peça i una de ferralla.

Per als compradors que comparen proveïdors de TGV, aquesta és la pregunta que cal fer: el vostre proveïdor pot -optimitzar la passada làser i la química del gravat, o us donen dues peces i esperen que el vostre equip de procés les integri?

Els interposadors de vidre ja no són una curiositat de recerca. Estan en el full de ruta per a la memòria d'ample de banda-alt, la integració de chiplets i els substrats-de placa freda dins dels bucles de refrigeració líquids-del servidor AI-. Les raons es redueixen a tres avantatges mesurables respecte als interposadors orgànics i de silici:

1. Rendiment dielèctricEl vidre - ofereix una tangent de pèrdua més baixa que els substrats orgànics a alta freqüència, la qual cosa es tradueix directament en una integritat del senyal més neta a velocitats de dades de diversos-GHz.
2. Coincidència CTEEl CTE de vidre - es pot ajustar al silici, reduint l'estrès termomecànic a través de-vies i millorant la fiabilitat-del paquet.
3. Planaritat i rugositat de la superfícieEl vidre - es pot polir fins a una rugositat d'un -dígit-nanòmetre, que és fonamental per a la litografia RDL de pas-fino.

El problema és que cap d'aquests avantatges importa si les vies són afilades, rugoses o inconsistents. La qualitat del procés TGV - no la química del vidre - és el factor determinant. Aquí és exactament onAplicacions de la tecnologia làser femtosegon en la fabricació de xips microfluídicsEl llibre de jocs se solapa amb l'embalatge: en els xips microfluídics, la mateixa cadena de gravat làser-després-ja ha madurat en un procés repetible i escalable. El TGV és la següent parada de la mateixa corba.

Per als compradors fora del món de l'envasament de xips-, el vidre-a través de la tecnologia també és visible en aplicacions adjacents: traçat solar de perovskita (vegeu la nostra pàgina d'equips de traçat làser de cèl·lules solars de perovskita), substrats ceràmics semiconductors (vegeuPerforació de ceràmica de semiconductors: micro-forats, forats profunds i polit), i fins i tot la preparació de la superfície de la-caixa de la bateria (vegeuTexturització de superfícies làser per a les caixes de les cèl·lules de la bateria abans del recobriment UV) - totes elles a la mateixa plataforma làser-ultraràpida.

LPC 2026 es va tancar amb King's Laser reafirmant un compromís a llarg termini- amb el desenvolupament de processos TGV, amb tres línies de treball previstes:

• Relació d'-aspecte-més alta mitjançant piles- avançant més enllà dels límits pilot actuals cap a les profunditats de diversos-cents-microns necessàries per als interposadors de vidre 3D.
• Metrologia en línia i control de processos assistit per IA-- tancant el llaç entre el monitoratge òptic-d'emissions, els sensors de química del bany de gravat-i la selecció de receptes.
• Co-desenvolupament amb clients d'envasos- passar de la venda d'eines a la venda de receptes qualificades mitjançant-formació.

Per als clients potencials que avaluen equips làser ultraràpids per a programes de micro-via, intercalador de vidre o-avançat{1}}envasat, el següent pas és una auditoria de la finestra del procés-en comparació amb el vostre substrat de vidre específic, mitjançant la geometria i els objectius de fiabilitat aigües avall. Poseu-vos en contacte amb l'equip d'enginyeria de King's Laser amb el vostre full de dades de substrat i l'objectiu a través de dimensions, i farem una mostra d'avaluació del procés-a la nostra línia pilot.

Sobre LPC 2026

La 20a Conferència Nacional de Processament Làser (LPC 2026) es va celebrar el 10 de setembre de 2026 a Shenzhen, organitzada conjuntament pel Comitè de Processament Làser de la Societat Òptica Xinesa i l'Exposició Internacional Optoelectrònica de la Xina (CIOE). La conferència es va centrar en la convergència de la tecnologia làser amb la intel·ligència artificial, l'embalatge avançat de semiconductors i la infraestructura del centre de dades-refrigeració líquida-.

Sobre King's Laser

Wuhan King's Laser Co., Ltd. subministra sistemes de micromecanitzat làser ultraràpid, plataformes de soldadura làser de fibra, màquines de neteja per làser polsat i equips de marcatge làser de CO₂/fibra/UV a clients industrials de més de 60 països. La cartera de processament làser de precisió micro/nano de l'empresa inclou la depanelització de PCB/FPC, la perforació de ceràmica de semiconductors, el mecanitzat de micro-forats de femtosegons, el traçat de perovskita i la formació de TGV.