El món de la comunicació ha evolucionat durant una època en gairebé deu anys. L’època del 2G va començar a la dècada de 1990. Les xarxes 4G van augmentar cap al 2010. Les xarxes 5G es comercialitzaran oficialment el 2020. He de dir que les xarxes 5G arriben realment ...
En algunes ciutats, els tres operadors principals han començat a desplegar 5G a gran escala. Ciutats pilot com Beijing i Wuhan han aconseguit una cobertura completa de zones urbanes 5G el 2019. Per aconseguir la tecnologia 5G, l’ús de plaques de circuit és imprescindible. A la indústria electrònica, es pot dir que les plaques de circuit flexibles són vasos sanguinis per a productes electrònics. Sobretot sota la tendència d’aprimament, miniaturització, equipament electrònic i replegable, les plaques de circuit flexibles tenen els avantatges d’una alta densitat de cablejat, un muntatge lleuger i prim, flexible i tridimensional, i la tendència del desenvolupament del mercat és moderadament alta, la demanda, Cada vegada més fort.
L’arribada de l’era 5G també ha exigit majors requisits en les capacitats d’R + D, producció i gestió de la indústria de taulers de circuit ampli. Les empreses han d’oferir productes més rendibles al mercat a un ritme més ràpid. La millora de la traçabilitat de la gestió del producte també ha esdevingut una part crucial.
Per al processament, els mètodes de processament tradicionals comuns inclouen matrius, freses, estampats, etc. Tot i això, aquest tipus de procés de separació de taulers de contacte mecànic té estrès, és fàcil de produir rebaixes, pols i no és prou elevat de precisió, de manera que es substitueix gradualment pel procés de tall làser. El làser s’utilitza com a eina de mecanitzat sense contacte. Pot aplicar energia lumínica d’alta intensitat (650mW / mm2) a un focus petit (100-500UM). Aquesta energia tan elevada es pot utilitzar per tallar, perforar, marcar, soldar, estribar i qualsevol altre tipus de processament.
El tall per làser PCB / FPC elimina la necessitat de diversos motlles com l'estampació tradicional, estalviant temps i costos; i el tall làser és un processament sense contacte, que elimina els danys als components durant el processament en contacte com ara l'estampació mecànica i millora molt el rendiment. El tall per làser PCB / FPC és una tendència inevitable del desenvolupament.
Avantatges de tallar amb làser plaques de circuit flexibles
1. A mesura que la densitat i la intensitat del circuit dels productes FPC continuen augmentant i els contorns gràfics de FPC cada cop són més complicats, això fa que cada vegada sigui més difícil fer motlles FPC. El tall làser de plaques de circuit flexible utilitza processament NC, i no cal processar motlles. , Estalvieu el cost de l’obertura del motlle;
2. A causa de les mancances del processament mecànic i de restringir la precisió del processament, la placa de circuit flexible de tall làser utilitza una font de llum ultraviolada d’alt rendiment amb una bona qualitat de feix. Millor efecte de tall
3. Perquè la tecnologia de processament tradicional és un mètode de mecanitzat de contactes. Inevitablement, es produirà estrès en el processament de FPC, que pot provocar danys físics. El tall amb làser de plaques de circuit flexibles és un processament sense contacte, que evita efectivament danys i deformacions dels materials de processament.
Amb el desenvolupament de la tecnologia electrònica flexible, han nascut diversos productes electrònics. L’aplicació d’electrònica flexible impulsarà un mercat de bilions de dòlars, ajudarà les indústries tradicionals a augmentar el valor afegit industrial i aportarà canvis revolucionaris a l’estructura industrial i a la vida humana.